丹佛斯DC功率模块的封装技能演进

综合2025-07-04 10:56:06

DC。丹佛的封M封装的功率技能布景和来源。

丹佛斯（Danfoss）的模块DCM（Direct Co。oled。装技Module直接冷却模块）是丹佛的封业界创始的一款针对于车规级。功率模块。功率的模块封装规划，其中心立异在于直接水冷散热规划，装技经过撤销传统基板，丹佛的封将功率单元直接焊接在散热器上，功率明显下降热阻。模块2016年，装技丹佛斯推出DCM1000车规级功率模块渠道，丹佛的封大批量使用在德国大众轿车上。功率2022年，模块丹佛斯硅动力部分和赛米控兼并，成立了赛米控丹佛斯公司。经过整合两家公司的优势，DCM1000产品得到进一步的开展，有了。IGBT。和SiC的版别。凭仗抢先的电动轿车功率器材的前瞻性规划以及杰出的产品功能，DCM1000封装已经成为高功能电动轿车渠道使用的标杆之作。

DCM1000功率模块的封装技能演进。

作为Semikron Danfoss的中心产品，DCM1000功率模块的封装技能阅历了全面而深化的晋级，以满意电动车对高效、高功率密度及高牢靠性的需求。

在电压等级方面，DCM1000从开始的750V渠道逐渐扩展至1200V，适配不同电动车的电压架构，如400V和800V体系。一起，其。电流。承载才能明显进步，输出电流规模从前期的200A扩展至700A，功率掩盖从100kW到500kW，可广泛使用于混动车型到高功能纯电车型的不同需求。

冷却技能的改造是DCM1000演进的要害一环，从传统的风冷计划晋级至立异的ShowerPower 3D直接水冷技能，经过其U型水道规划迫使冷却液构成旋转涡流来更好地进行热交换，再加上并联水道的散热方法，大幅进步了散热功率，下降了热阻。三直流。端子。规划将功率换向回路散布为对称的两部分，减小了模块的杂散电感，下降了关断时的过电压，进步了直流母线电压利用率。此外，资料立异也推动了模块功能的进步，包含选用DBB（Danfoss Bond Buffer）技能优化。电气。衔接，将功率循环次数进步20倍以上，并能改进顶部笔直电流散布、下降热阻、进步芯片短路才能；以及引进高牢靠性的注塑封装资料，增强。机械。强度和长时间安稳性。

在。半导体。芯片方面，DCM1000从硅基（Si）IGBT逐渐向碳化硅（SiC）。MOSFET 。演进，充分发挥SiC器材的高开关频率、低损耗等优势，进一步进步体系功率，满意下一代电驱体系对更高能效和轻量化的需求。

经过DCM1000功率模块完成。新能源。轿车的体系级优化。

DCM1000功率模块经过高集成度规划明显下降体系本钱，削减外围组件需求，为客户供给更具本钱效益的全体解决计划。其选用SiC技能有用进步能效体现，助力电动车延伸续航路程。模块化规划赋予体系更高的灵敏性，支撑定制化。接口。装备，大幅缩短客户产品开发周期。根据轿车级。认证。的工艺和资料，模块在苛刻工况下仍保持安稳运转，有用下降全生命周期保护本钱。该渠道具有超卓的扩展性，单一封装即可掩盖从混动到纯电的全系列新能源车型需求。此外，立异的冷却技能简化了热办理体系规划，在进步功率密度的一起下降了工程完成难度，为整车功能优化供给牢靠支撑。

下降本钱。

高集成度规划削减外围组件，下降体系全体本钱。

轿车级牢靠性和长寿命，削减全生命周期保护本钱。

进步功能。

SiC技能进步能效，延伸电动车续航路程。

低杂散电感带来更小的过电压，进步了电压利用率。

立异冷却技能优化散热，完成更高功率密度。

加快开发。

模块化规划支撑灵敏装备，缩短产品开发周期。

标准化接口简化体系集成，下降工程完成难度。

增强适应性。

单一封装掩盖混动（HEV）至纯电（BEV）全渠道需求。